FIP点胶加工，手机壳点胶加工，导电胶点胶加工，密封胶点胶加工
点胶加工工艺介绍:
点胶加工艺简称FIP，是指以精确的控自动化点前设备，通过气压将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑、PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。
●FIP点胶加工的特征及优点
● 非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB。
● 直接将导电胶挤在加工件上，没有其他安装工序。
● 节省空间达60%-窄到1.0mm的接触面能够加工。
● 挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内。
● 压缩永久变形小。
● 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能。
● 可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快,设计周期短。
● 同模切相比，大大节省原料。