1、成卡前印刷
印刷工序安排在芯片、天线封装之前。
这种印刷方式通常为整版印刷,即印刷层上的卡片数与inlay的芯片排版数相等。印刷层的材料为PVC或PET,印刷完以后再层压、冲切成卡。这种印刷方式可在印刷层外覆上保护膜,这样可直接在卡面上打印彩色照片;也可以在印刷完成后直接涂上保护光油,以免卡面图案磨损。
一般来说,射频卡的厚度要求控制在0.80mm~0.84mm之间,所以印刷层的材料厚度一般在0.12mm~0.15mm之间。排版时需要放入冲切对位光标,光标印刷的位置精确度将直接影响卡片的冲切精度,如偏差过大时会将线圈切断,造成报废。
印刷层的材料通常是PVC或PET,这些材料不能以吸收油墨来干燥,我们采用UV油墨(紫外线光固油墨)印刷,UV油墨能在通过紫外光0.5秒的时间内干燥,所以印刷速度可达6000张小时以上。使用紫外光干燥必须注意光照时间和印刷速度的匹配,由于被印材料较薄,光照受热时间过长(2秒以上)会使材料收缩变形、使卡与卡的间距变化,冲切时因位置偏差使线圈切断而报废;反之,光照时间不足会引起油墨干燥不完全,轻轻擦碰后油墨就会被擦掉,造成画面损坏或引起材料粘合现象。