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神风行科技有限公司点胶加工_手机壳点胶加工_密封胶点胶加工_导电胶点胶加工

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深圳东莞广州FIP点胶加工手机壳通讯产品点胶和NOLATO导电胶点胶加工

2017年06月29日 18:43:16 发布

NOLATO导电胶FIP点胶加工是一种双组份高温固化的导电硅胶,可以适用于FIP点胶现场成型技术点胶工艺。导电硅胶不需要特别的Primer,跟大多数产品的黏着力特别好。不仅在压力不大的情况下也可以涂抹,而且涂抹的密度均匀,是在手机外壳的内部的狭窄的Rip上面也适合一种防电磁波的好材料。

   NOLATO导电胶FIP点胶加工是一种双组份高温固化的导电硅胶,可以适用于FIP点胶现场成型技术点胶工艺。导电硅胶不需要特别的Primer,跟大多数产品的黏着力特别好。不仅在压力不大的情况下也可以涂抹,而且涂抹的密度均匀,是在手机外壳的内部的狭窄的Rip上面也适合一种防电磁波的好材料。 的主要材料是硅树脂掺杂高导电粒子,使其有着良好的导电性。导电硅胶采用双组份包装,相对于其他一些单组份硅胶更利于运输存储,得以保证品质的稳定。




2.产品特性:

1)高温固化:分子间结合力牢固,长期在恶劣环境下不会变质,特别适用于室外环境使用,不会出现挤压出油等常温固化胶所出现的问题;附着力和屏蔽效果更加好。

2)导电性优良 (Max. 0.06 ohm-cm)

3)弹性度高,黏着力强(不需要特别的Primer,跟大多数产品的黏着力特别好)

4)满足EU-RoHs (Pb free and Non-halogen)检验标准。

3.FIP点胶产品的用途:

主要用于基站,手机, PDA, MP-3等无线通信器材外壳上的电磁屏蔽,利用精密自动化点胶设备点胶后成为EMI衬垫。


公司联系资料

神风行科技有限公司
所在地区:
广东省 深圳市

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