>
芯片封装点胶机中文键盘操作，易学易懂；具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定；可加装工作台定位、胶枪或底板加热控温装置；适用流体点胶；可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率。