正是由于高磷化学镀镍在沈阳电镀加工中具备以上优异的性能而被广泛地运用于以下领域：
在微电子领域中的应用
在微电子领域中，高磷化学镀镍技术常应用在精密电子产品、印刷电路板的制造、微电子芯片与电路板的封装技术中，耐磨性好、分散能力强、可焊性好，能兼容多种助焊剂。
在半导体材料上的应用
在半导体材料上镀高磷化学镍的目的是为芯片装架制作欧姆接触和提供可焊性。通过高磷化学镀镍可在大面积的衬底上得到致密均匀的低阻镀层，可取代贵金属制作欧姆接触，提高了微电子器件产品的经济性与可靠性。
在连接器件上的应用
近几十年来世界连接器工业持续快速发展，而连接器上接触件的镀层要求电阻率小且耐磨耐蚀。许多接触件上都镀有金等贵金属，迫使电子工业寻求廉价的替代材料，而现代的连接件设计越来越复杂，沈阳电镀正适应了连接器工业这些发展的需要，在接插件上发挥其潜力。
在磁盘上的应用
利用高磷化学镀镍层无磁性、耐磨、耐蚀及镀层均匀等特点制造的磁盘，可提高记忆存储容量、扩大计算能力。
在电磁屏蔽上的应用
现代电子产品的迅速发展及应用，使得电磁辐射成为一个严重的环境污染问题，而且严重干扰计算机、电子仪器及通讯设备的正常运作，破坏其可靠性，而高磷化学镀镍稳定的电磁屏蔽性能可有效地解决这一问题。
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