PCB镀完金后要尽快清洗，最好是热水洗，以保证无水放印，满足客户的外观要求，同时心力避免在酸性环境下存放，避免金面发红，最好是垫纸转走。
最后，上游制程品质隐患的影响。
对化学镍金制程本身没有大的问题出现，主要是防焊白化，是点露铜。而这两项都是湿膜制程品质隐患而引起。
1． 焊自化。防焊油墨的品质破坏是决定因素，但一般的油墨只要控制好工艺参数，也可将严重程度减至最小。
我司发前化金板用TARUM TT-9G油墨，该油墨品质十分过硬，在镍槽镀50mm都未见防焊白化。但是改用太阳4000-GF5型油墨，防焊白化有20mil，做试验发现不印文字去做板，白化程度为15mil，判断是有了文字烤板的缘故，因此将湿膜后烤参数由150℃ 45min改为150℃ 40min；文字烤板参板由150℃ 20min（单面文字）改为140℃ 15min，做板后防焊白化只有8mil左右，可允收。说明非化金板适用油墨在做板时，烤板的时间不宜过长，避免油墨烘烤过度老化，化金时防焊老化。
2． 星点露铜：这是最让人头痛的问题，产生的原因主要是湿膜显影及显影后的水洗烤板时的放板密度（方便有机溶剂、油烟散发）通风状况及烤箱内的清洁程度。
发现此种情况，严重的退洗，轻微的采取刷磨两次，延长微蚀时间解决，最有效的方法是从湿膜制程改善。
常见问题的原因及解决方法。
1． 色差：
原因：
①镍槽被污染或使用寿命已到，槽液有机物累积过多。
②金槽内的镍离子过多
③活化槽钯浓度不足。
解决：
① 换镍槽，杜决污染源。
② 分析金槽镍含量，超过0.５g/L换槽。
③ 适当提高钯浓度。
2． 镀层粗糙
原因：
① 镍槽活性太强。
② 过滤不够，板子振动频率幅度不够。
③ 前处理不良。
解决：
① 适当降低温度、浓度和PH值。
② 加强过滤，最好用5μm的滤芯边疆过滤。同时加强板子的振动频率和幅度，便于赶走板面上附着的氢气。
③ 加强前处理，同时检查铜面是否粗糙，杜决来料不良。
3． 露铜：
原因：
① 反面沾异物
② 湿膜显影不净和水洗不净
③ 钯附着力不够
④ 活化后水洗过长
⑤ 镍槽药水管控失衡。
解决：
① 加重刷磨（追踪异物来源）
② 湿膜制程检讨心改善
③ 控制去脂槽的Cu2+含量（小于7g/L）
④ 缩短水洗时间（15SEC）
⑤ 严格按比例添加，同时根据化验结果结果调整
4． 金脱皮：
原因：
① 镍层含磷星高
② 镍层钝化
解决：
① 用AA分析磷含量，适当降低还原剂添加幅度，若不行则换槽。
② 避免镍层在空气中暴露时间过长。
5． 镍、铜结合力差（镍/铜分层）
原因：
① 铜面不洁
② 前处理失效
解决：
① 加强前处理
② 分析前处理各槽药液中Cu+含量，如有超标既换之。
（去脂槽Cu2+<7g/L，微蚀槽Cu2+<15g/L。酸洗槽Cu2+<0.3g/L）