LDS技术
其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LDS激光直接成型
LDS（激光直接成型）,便捷的工序，轻松实现三维布图，利用激光诱导材料注塑成型，经激光活化后选 择性金属化，以形成高精度的电路互联结构。 工艺特点：
·工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图 ·适用于三维表面，更广的设计空间 ·成本较FPC高，需化镀、需特定材料 ·Tontop进行了制程优化，效率提升，成本已比同业LDS成品降低30%
主要优势：
·成熟3D技术应用，打造性能出色的设备：Tontop Precision 3D是专为TP-LDS制程生产而设计，通过往工件表面扫描激光束完成活化，顶尖的激光技术与三维控制技术支持，轻松实现各种形状复杂的工件3D加工，并可7*24小时连续加工生产，保证产能及品质。 ·数据准备轻松快捷：Tontop 3D激光设备配有自主研发的数据处理及机器控制软件，把电路图案与工件形状匹配，计算出激光扫描最优路径，把激光束聚焦投照在工件表面。并可针对各种材料、工艺实现激光多方式无缝切换，提高了加工效率、提供优质的加工效果。 ·软件设计人性化：全中文操作系统，更适合中国人的操作习惯，把通用格式的图案数据，只需几步，就可转换成生产数据，简单易学，容易上手。 ·TONTOP独立研发，自主知识产权，品质与信心的保证：采用TP-LDS制程支持，加工效率比国外同类设备效率提升10 %-15%，制作LDS器件成本比国外同类制程支持产品成本降低30%。凭借领先研发实力，保证TP-LDS系列的设备软硬件升级，保持世界领先的工艺水平。藉由实验厂房的LDS产品量产经验，不断优化，设备性能更加稳定。 ·TP-LDS 镭雕、激光诱导材料、化镀 一体化解决方案，性价兼优