不吸液：删除吸液针等吸液系统，利用旋转和重力去液。
无污染：水平放板，旋转向下甩液，保证最大程度去液。独特锅底状接液设计，极难反溅。独有的防污染预处理洗板程序。
免拍板：微孔内无残留，洗好后不用人工拍板。免除拍板给环境和使用者造成的不利影响。
不堵孔：无吸液针，极大地降低堵孔风险。注液针防堵孔处理，实现注液针不堵孔。闲时管路自动清洗，避免结晶堵塞。开关机自动维护，保证管路内畅通无阻。
不撞针：注液针不移动，与微孔板保持足够距离，有效保护酶标板和孔内包被。
可条洗：每块板可以任选条数进行清洗，节省洗液，保护环境。
速度快：一次可洗1—6块板，KR306洗好6块板约4分钟。
作为清洗机，pcb清洗板性能当然是大家最看重的。一款好的助焊剂清洗机，必须有效地移除微孔板中的液体。残留的液体可能导致分析的背景信号偏高，或产生假阳性或假阴性的结果，因此清洗机的残液量必须极低。通过调整分液和吸液的高度以及吸液速度，可将残留体积降至最低。
电子工业中使用的助焊剂清洗机，不但要能提供优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此，助焊剂清洗机的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的助焊剂为松香基助焊剂，焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用对大气臭氧层有破坏的氟里昂或氯化烃清洗印制板。并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用，无铅焊料急速发展。
助焊剂的免清洗技术是指，在电子产品线路板的焊接过程中，使用没有腐蚀性和少固态成份的助焊剂原料。助焊剂的免清洗并不是指不清洗，不清洗是指在焊接一些不是高精度高要求的电子产品，使用以前最常用的有机酸助焊剂或松香助焊剂，焊完后的残留物不清洗也不会影响设备的性能。采用免清洗技术的助焊剂比传统的有机酸助焊剂或松香助焊剂有什么优越性：
1、能减少污染：传统的助焊剂用完后，如果使用ODS和VOC等物质进行清洗，将产生大量的严重损坏臭氧层的费气;如使用免洗助剂，能有效的保护环境。