热量表元件中温度传感器的发展。
1、 模仿集成温度传感器/操控器
模仿集成温度传感器又称作硅传感器或单片集成传感器，是选用硅半导体集成技能制造而成。第一个模仿集成温度传感器于20世纪80年代问世，这是一种最简略的集成温度传感器，可独自完结温度丈量以及模仿信号输出。其主要特点是：报价低、体积小、功耗低、丈量误差小、反响速度快、合适远距离测温且外围电路简略。典型商品有AD590、LM135等。
2、传统的分立式温度传感器（含灵敏元件）
传统的热敏电阻、热电阻、热电偶以及半导体温度传感器，均归于传统的分立式温度传感器，传感器自身即是一个完好的感温元件。一般，这种温度传感器需求配备对比复杂的外围电路对其进行非线性校准、温差抵偿或许温度标定等，其主要长处是丈量规模对比广，缺陷是运用对比不方便。
3、 智能温度传感器
智能温度传感器在20世纪90年代问世，是微电子、计算机以及自动测试三大技能一起效果的成果，是当前集成温度传感器范畴中最具发展前途的一种新商品。它内部集合了温度传感器、A/D转换器、存储器和接口电路，有些还带中心操控器（MCU）、多路选择器等，主要特点是：能直接输出温度数据及有关温度操控量，适配与各种MCU，能以最简略的方法完成多功能的智能化温度测控体系。
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