新疆纸箱包装厂巧谈抗蚀保护膜的去除。无论是用钢丝漏印法或照相感光法所得到的抗蚀保护膜，最终都要去除。不同的生产工艺，去除情况也不同。先腐蚀后电镀方法，在腐蚀后去除保护膜，目的是把铜箔表面清洗干净，以便电镀（或化学镀），先电镀后腐蚀的生产方法，在电镀后去除抗蚀保护膜，目的是以便于进行腐蚀。如果抗蚀保护膜不去除干净，腐蚀出来的线路图形会呈锯齿状。
常用的去除保护膜办法有三种。
（一）溶剂去除法：通常用有机溶剂如香蕉水，二氯甲烷、三氯乙烯之类的，把保护膜溶解后去除之。这种方法应尽可能地少用或不用，因为这些有机溶剂的成本太贵，而且这些溶剂挥发性气味很大，要有通风设备才能工作。有些溶剂还可能对基板绝缘材料有影响。少量蛋白一油墨抗蚀保护膜的印制板，可用香蕉水去除保护膜，批量大了就不采用。
（二）酸、碱溶液去除法：把印制板浸入硷或酸溶液内，使保护膜膨涨和铜箔分开，用刷子一刷，就把保护膜去除了。一般使用的是弱酸或弱硷溶液，以弱硷溶液使用得较多。这是目前使用最多的一种方法。由于它是硷性溶液，除去除保护膜的作用外，还能起去油作用，使铜箔表面清洗干
净。这对于下道工序（无论是电镀或腐蚀）有很大好处。要注意，硷的浓度不能太高，溶液的温度也不能太高。特别对于是先腐蚀后电镀的印制电路板，因为这种板子是腐蚀后再去塑的，去膜溶液直接和基板绝缘材料接触，硷的浓度太高，会使绝缘基板（环氧玻璃丝布层压板）上第一层玻璃丝布溶解脱落。也有可能使铜箔和基板问的粘合强度受影响，因为一般粘合剂容易受硷溶液影响。溶液温度太高，会使绝缘基板变色。
常用的溶液是20%的盐酸溶液；10%左右的NaOH溶液等。
（三）机械磨光法：不用化学方法，纯粹用水砂纸或金刚砂之类的磨料，把保护膜去除。这个方法一般不用，因为有很大缺点。如先腐蚀后电镀的印制电路板，机械打磨很容易把绝缘基板打毛，把基板表面的树脂磨去，影响电气性能。对于先电镀后腐蚀的印制板，机械磨光可能损伤电镀
层，在腐蚀时不能起保护作用。只有表面绝缘要求不高的印制板（先腐蚀后电镀类型的），为增加镀层的结合力，可以用机械磨光法去除保护膜，但要注意，尽可能不损伤基饭丧面。
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