可以看出气相二氧化硅为芯材的真空绝热板，在0~100mbar范围内，导热系数变化是非常平稳的
。当真空度在100mbar内，即10000Pa内，其导热系数小于0.008W/(m·K)，而同等条件下，以微
硅粉为芯材的真空绝热板，则需要维持内部压强小于1mbar，即100Pa。从这个图中可以看出，
以气相二氧化硅为芯材的真空板要比以微硅粉为芯材的真空板具有更稳定的热工性能，更长的
使用寿命。
这一点可以从气相二氧化硅的分子结构，及芯材板的结构上得到解释。从电子显微镜下可
以看出，气相二氧化硅的分子结构是纳米网络状，分子间的距离平均在10~30nm，且非常均匀。
而微硅粉颗粒呈现实心球状，分子间具有在100~250nm。我们知道，空气分子的运动自由程大约
在70nm，也就是说当空间小于70nm时，空气分子可以视为相对静止。真空绝热板的芯材板内部
呈现许多的空隙，以气相二氧化硅为芯材的板材，内部空隙率大于90%，且空隙大小均在20nm左
右，而微硅粉空隙率为80%，且空隙大小多在150nm左右。因此，随着时间变化，当真空板内外
其它透过阻隔膜进入到板材内部时，很大一部分气体被气相二氧化硅内部的空隙所吸附，禁锢
在一个个的纳米空隙内，气体之间的对流传热被限制，而微硅粉芯材，因其内部空隙较大，空
气分子可以自由运动。由此可见，以气相二氧化硅为芯材的真空绝热板，不需要添加任何吸气
成分，单纯依靠其自身的纳米结构，便可“消化”因渗透进入板材内部的气体（10000Pa内），
具有更长的使用寿命。