蚌埠印刷厂为您浅述印刷线路板微过孔成形工艺选用原则
线路板上的微过孔可用几种工艺形成，最常用的两种方法是激光蚀刻和机械钻孔，蚌埠印刷厂提醒您，使用哪一种应由产品的具体要求来决定。本文对激光蚀刻和机械钻孔工艺进行简要介绍，以帮助工艺技术人员在实际操作过程中根据需要选出最佳应用方法。
线路板上的微过孔通常直径为0.002吋(0.05mm)至0.008吋(0.20mm)，这些过孔一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
计算微过孔工艺成本应对各方法涉及的问题全面加以衡量，它们比设备的价格要重要得多(表1)。
在选择微过孔制作方法时，单位过孔制作成本是应考虑的一个重要因素。近年来很多应用表明，用机械式方法制作盲孔和通孔已取得一定的进展而且成本较低。
机械钻孔工艺
过去五年里，先进的单轴及多轴钻孔系统已取得很大进步。由于采用有限元分析设计，机器的稳定性有了很大改进，能够以很快的速度开发出钻孔设备，使机器性能更快稳定下来，从而提高每分钟钻孔数量。
最近研制出一种带空气轴承的钻头，转速可达170krpm以上。钻孔时为得到最大的产量需要有较高转速，板上测量工具则可以监测钻头状态和钻孔尺寸。
目前正在研制一种用于进行盲孔深度控制的新型高精度深度控制传感技术，它是压力感应探头的重要组成部分，采用了最新研究的电场传感技术。每一个传感器信号都通过专用的微处理器进行处理，这样可以并行地处理每个传感器的信号，使钻头状态分析更加迅速准确。其原理是检测钻头和线路板表面的实际接触情况，它能使操作员将钻孔深度控制在±0.0002吋(0.005mm)精度范围内。由于传感器探测的是钻头和线路板的接触情况，所以精度不会受线路板上碎屑、板面变化及周围毛刺的影响，传感器还可以监测钻头在0.002吋(0.05mm)至0.250吋(6.35mm)范围内的磨损情况。深度控制微过孔钻孔系统目前采用的就是这种技术。
另外，钻头也在变化。现正在开发一种用于盲孔加工的特殊钻头，工程技术人员也尝试用凹槽式设计及硬质合金钻头，希望藉此能够提高精度延长钻头的寿命，降低每个孔的制作成本。图2所示的是一种特殊设计的钻头，可用于改良盲孔的成型。
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