封装如此重要，那么要怎样还减少封装成本呢？封装方法市面上出现了好几种，同样功率要求，有封装小功率数量多的芯片，将其进行串联或并联，有封装大功率的数量少的，将其进行串联或者并联。我们建议根据功率大小，将流明高的，尽量数量少的大功率进行封装，这样会简单，稳当得多，工艺也会简单得多。既节约了工，又节约了时间和精力。
封装技术的影响将会是LED灯一个重要课题，在以后的发展中，封装技术会不断得到提高和改善，使LED灯市场不断地完善和规划。
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