白光LED已经被许多工程师深入开发,LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光权植的封装。于第一时间，本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。
本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 （600C/850/0300hrs/2OmA）。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用VPESTM（真空印刷制程系统）。有好的优点为十分细间隔以及低高度，高密度的封装技术，好的大量生产，以及低成本系统。本文成功十分高密度与高可靠的白光LED封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及VPESTM技术。
白光LED可被当作光的使用以取代荧光灯以及交通信号光的产生，同时，此白光对于真实世界是十分的具有环保概念。LED有极好的特性，如高速的结果，低的电子功率消耗，非永久性的长寿命，小体积且及高密度等。就所知，它近来被使用于各种不同的应用。特别的，它也是为众所在周知为全颜色LED显示于1993在市场推出蓝光LED组件。许多年来，对于白光LED的研究也被推出，所以有许多的公司，大学的研究工作团队也积极的从事白光LED的开发。通常，白光LED被认为是蓝光LED组件的发光源。它被具黄颜色环氧化物组合树脂的蓝光LED组件所隐藏，它为于环氧化物树脂中的YAG （钇铝石榴石）中，将无机荧光物质的混合组件Y混合而成。白色可以获得自混合来自蓝光LED组件之蓝色光以及YGA荧光物质射出的黄色光。
近来，白光LED被使用有快速的成长，例如，精细机构的LCD板背光，好的汽车，以及照明光的产生等。而且白光LED对于环境保护也是重要的组件，因为它没有如荧光灯所浪费的任何汞。无论如何，环氧化物树脂它为经由UV光使压缩 LED组件变色必需的，热由蓝光LED组件送出。因此，较差的LED明视度也急速的成长，此一恶化为一个大问题。