上海半导体研磨厂家由于半导体材料制备工艺的特殊性,并保证材料的性能,研究开发了相应的设备,用于半导体材料的生产与研究。
上海半导体研磨厂家由于半导体材料制备工艺的特殊性,并保证材料的性能,研究开发了相应的设备,用于半导体材料的生产与研究。通过研磨机磨板的旋转和分散在磨板上的磨剂对作行星式运动的晶片进行连续的磨削加工,以达到去除切片过程中产生的刀痕、切片损伤层和控制厚度的目的。研磨过程的实质是磨粒对工件表面划擦、切割作用的结果,其工艺参数对研磨效率有很大的影响。SiC单晶基片的应用要求其表面超光滑、无缺陷、无损伤。