μscan系列机台采用模块化设计，特点是快速测量、不接触、不破坏、自动化。主要应用于材料表面的三维轮廓测量，粗糙度测量，宽度，高度，角度，半径、粗糙度等二维、三维数据分析。能直接测量较大面积的样品，而不用通过拼接。
应用
1.集成电路封装和表面贴装：快速获得封装翘曲变形、引线共面性、粗糙度、焊料的体积、引线轮廓。2.厚膜混合电路:膜厚度的自动化测量。
3.精密部件：测量精密五金配件、塑料、半导体材料的轮廓、粗糙度等。
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