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激光焊接与激光切割的共同点与区别

2014年12月19日 10:47:47 发布

现在正趋于利用金属制造电子消费品,特别是越来越多的高价手机外壳部分使用不锈钢或铝制造。

 

       激光焊接

       现在正趋于利用金属制造电子消费品,特别是越来越多的高价手机外壳部分使用不锈钢或铝制造。除了在脉冲YAG激光器焊接金属片、光纤激光器焊接超薄材料之外,手机零件、PDA机架、手机电池、硬盘驱动器的读写头、压力传感器、灯管接触装置、电镀发动机等方面都能看到激光焊接技术的身影。

       相对超声波焊接等传统工艺而言,激光整形焊接在高质量的电子感应装置生产中占据越来越重要的地位。

       激光切割

       激光切割相对激光打标与激光焊接而言具有较小的应用范围。当其它方法(如化学腐蚀、机械挤压)不能保证良好的切割质量时,就需要通过脉冲YAG与q-switched激光器对各种不锈钢外壳、金属键区、超薄铜片进行加工处理。激光切割的典型应用有:利用q-switched激光器切割SD卡与太阳能电池、利用脉冲YAG激光器切割引线框架以及利用二氧化碳激光器切割个人电脑键盘。

 

 

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深圳市艾雷激光科技有限公司
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广东省 深圳市

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