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河南省国内外知名的镁粉镁粒厂商谈陶瓷膜性能与电导率的关系

2014年01月04日 15:00:56 发布

鹤壁市维多利金属有限公司是鹤壁镁粉最大生产厂家,主要产品有多种规格的金属镁粉、镁粒、钝化镁粉、特种钙镁合金、钙棒、钙粒钙丝钙线、镁脱硫剂、纯钙线实芯包芯线,年生产能力60000吨,其中镁粉镁粒50000万吨,特种钙镁合金、纯钙线、纯钙实芯包芯线及其制品10000吨。联系电话:0392-3376896。

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    电导率对陶瓷膜耐蚀性的影响
  随电解液电导率的增大,镁合金微弧氧化陶瓷层的耐蚀性表现出现增后减的变化趋势,其原因可以结合陶瓷膜结构加以说明。微弧氧化陶瓷层具有三层结构[8],最外层为疏松层、次表层为致密层,里层为过渡层。致密层孔洞率低,孔隙直径小。而疏松层孔洞较多,孔隙直径大,对膜层的耐蚀性影响较大[9]。随电解液电导率的增加,成膜速率增大,致密层和疏松层同时增厚,膜层耐蚀性逐渐增大;当电导率增加到一定程度,随着成膜速率的增加,陶瓷膜层中的缺陷增多,出现较大孔洞,疏松层增厚大于致密层。较大孔洞的存在为腐蚀液的浸入提供了通道,导致腐蚀速度加剧,其耐蚀性开始逐渐降低。因此,在实际生产过程中,微弧氧化溶液体系的电导率不宜过大,要控制在某一合适范围内。
  电导率对陶瓷膜硬度的影响
  膜层硬度与电导率的关系见图7。随电导率的增大,膜层硬度逐渐增大,当增大到某一值后,增加速度变缓,随后膜层硬度趋于平稳。这主要是因为在初期阶段,随着电解液电导率的增大,成膜速率加快,生成的膜层较厚,硬度较大较快。当膜层厚度增加到一定值后,膜层厚度不再是膜层硬度的决定因素[10],而膜层的组成、结构等才是决定膜层硬度的因素。此时随电导率的增大,成膜速率变慢,致密层和疏松层的增厚变缓,膜层硬度受电解液电导率影响不大。
  结 论
  (1)电解液温度对电导率影响较大,温度每升高10℃,电解液电导率约增加12%左右。生产中必须严格控制电解液温度;电解液的静置时间对电导率的影响不大,电导率平均每天在0.4%范围内波动,总波动趋势是轻微衰减的,20d内电导率共衰减了1.4%。
  (2)电解液电导率与微弧氧化起弧电压成反比,与成膜速率成正比。
  (3)随电解液电导率的增大,镁合金微弧氧化陶瓷层的耐蚀性表现出先增后减的变化趋势,膜层硬度最初增加较快,当增大到某一值后,增加速度变缓,随后膜层硬度趋于平稳。



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