南开区多轴气浮精密运动台用于晶圆切割，半导体主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。
半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性。故多轴精密运动台用于晶圆切割方案。
2021年05月25日 16:36:34 发布