据报道，美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED；LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技术封装的大功率LED阵列；松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED；亿光推出的6.4W、8W、12W的cobLED系列光源，采用在MCPCB基板多芯片集成的方式，减少了热传递距离，降低了结温。
李建胜等在分析LED日光灯各种技术方案的基础上，采用COB工艺将小功率芯片直接固定在铝基板上，制成高效散热的COBLED日光灯，从2009年开始已用45000支LED日光灯对500辆世博公交车和近4000辆城市公交车进行改装，取代原有荧光灯，得到用户好评，一直服务于上海世博会及城市交通。
杨朔利用多芯片集成封装的LED光源模块开发出一款LED防爆灯，采用了热管散热技术。这种LED防爆灯亮度高，照射距离长，可靠性高，散热性能好，寿命长。