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压力变送器的温度补偿

2017年11月16日 10:38:07 发布

由于扩散硅压力变送器采用了硅弹性材料、半导体工艺和徽机械加工技术,它体积小(芯片2义2mm),成本低、精度高、稳定性好,且能以OEM方式提供给整机厂进行二次开发,所以褥到了迅速普及。扩散硅压力变送器通过扩欲电阻的压阻效应9应压力变化.从根本上受退度影响比较大,限制了它在宽温区的高精度。
    由于扩散硅压力变送器采用了硅弹性材料、半导体工艺和徽机械加工技术,它体积小(芯片2义2mm),成本低、精度高、稳定性好,且能以OEM方式提供给整机厂进行二次开发,所以褥到了迅速普及。扩散硅压力变送器通过扩欲电阻的压阻效应9应压力变化.从根本上受退度影响比较大,限制了它在宽温区的高精度。

    所以必须进行外补偿。外补偿的形式多样,有通过固定电阻网络的两点式补偿(零点和满量程的温度系数为0.75 %FS/70C,0-70c,);通过热敏电阻网络的三点式补偿(零点和满量程的温度系数为0.5 % FS/55r-,一30--+80度;通过单片机的智能多点补偿(智能压力交送器)等。近年来,集信号处理、温度补偿于一体的压阻式传攘器专用信号调理芯片(SSC)以其高集成、多功能.大大提高了扩散硅压力变送器的性能价格比。这类芯片的温度补偿方法与单片机的智能多点补偿类似,通过温度传感器检测环境温度,温度值经A/D转换作为地址指针,储存在存贮器中此地址的军点和满量程的温度修正系数经D/A转换成模拟量,修正传感器输出信号中零点和满量程的温度漂移。

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