由于性能优良，荧光灯是目前在工业、商业和家庭环境中应用最广泛的光源。
他们具有各种形状和大小，与传统灯泡相比，其发光效率更高、显色性更好、寿命更长、能耗更低。
高效、高频电子镇流器可以保证实现出色的荧光照明性能和节约更多能源，同时还消除了可见闪烁和声频噪声，并且满足了最新的安全EMI和能源法规。
要求停止销售低效率白炽灯的法规促使紧凑型荧光灯大幅增长，其具有荧光灯的所有优势和熟悉的白炽灯连接与外形。
意法半导体的主要智能产品满足了各种电子镇流器的需求，包括：
PWM和PFC控制器IC
专用镇流器驱动器IC
高压双极功率晶体管
高压功率MOSFET
超高速整流器
8位微控制器
CFLi - 高频镇流器
由于简单、成本低，小型荧光灯电子驱动电路普遍采用自振荡电压反馈拓扑结构。 启动后，DC-AC 转换器通过双极型晶体管基极经变压器构成的反馈回路保持振荡。 新型互补对解决方案基于较高增益双极型功率管，荧光灯镇流器设计人员采用这种解决方案，可以消除饱和铁芯辅助变压器以及启动网络。 这一解决方案基于半桥电压反馈拓扑结构，采用荧光灯串联电感上的辅助绕组工作，生成共振驱动电路波形。 标准自振荡和互补对解决方案对开关频率具有很高的耐受性，不必控制荧光灯功率。 设计小型智能驱动电路唯一的办法，是采用带有高压功能和内置振荡器的专用 IC。 根据应用要求，还可以配置预热和调光功能。
管灯/小型荧光灯 - 自振荡镇流器
由于具有更高效的灯光控制功能并提高功率系数，自振荡推挽式荧光灯镇流器正在广泛取代传统磁镇流器。 ST 优化的双极型功率管有效采用自振荡推挽式拓扑结构。 以下方框图可用于选择最适用的产品和器件设计高频镇流器电路。
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- 第 1 页：意法半导体电子镇流器智能解决方案
- 第 2 页：管灯高频镇流器 - 数字方案
首尔半导体简介
首尔半导体是一家专业的LED制造商，
以发光二极管（LED）为光源的照明器具凭借功耗低、寿命长的特点逐渐开始在市场上渗透。其中，意欲替代白炽灯泡、灯泡型荧光灯等传统灯泡的灯泡型LED照明（以下，简称LED灯泡）近来更是备受关注。因为按照LED寿命计算的灯泡的单位时间价格已经与传统灯泡相当，所以，有望在普通家庭中加速普及。
率先推出低价LED灯泡的厂商是夏普。夏普以实际售价不到4000日元的低价格为卖点进军LED灯泡市场。这一价格的设定非常具有冲击力，约为当时LED灯泡市售价格的一半。东芝照明（Toshiba Lighting）迅速做出反应，于夏普产品发布的11天之后，发布了与夏普的新型低价LED灯泡产品*1、*2。
图1：低价LED灯泡东芝照明与夏普陆续上市了价格约为以往一半，即零售价不到4000日元的普通灯泡型LED照明（LED灯泡）。为了防止发光效率下降、寿命缩短，LED的散热非常重要。因此，LED灯泡的下半部分为铝合金铸件制造的散热器
灯泡的下半部为散热部件
低价格化并不意味着LED灯泡可以抛弃功耗低、寿命长等特有的优点。而且，产品要想立足于市场，还需要具有较高的散热能力。
LED灯泡发出的光线中红外线成分少。因此，与白炽灯泡、灯泡型荧光灯相比，光线照射部分升温较慢*3。但LED自身会发热，所以散热对策不可缺少。一旦超过LED芯片的容许温度，LED的发光效率就会下降，对灯泡的寿命也会产生不良影响。
从外部来看，LED灯泡的特征可以说是提高了散热性的结果。从侧面看LED灯泡，整体下侧的一半以上为散热器（图1）。东芝照明、夏普都采用了铝合金铸件制造的散热器。
比较二者的散热器，除颜色外，形状差异也非常明显。在高度方面虽然夏普产品稍微多些，但散热器沟道面积则是东芝照明的较大。东芝照明产品的沟道深度从下到上逐渐递增，而夏普的则是上下基本等高。
散热器的表面积越大，散热性能越高。在外形尺寸有限的情况下，加大沟道深度是增加表面积的方法之一，但随着沟道深度的增加，电源电路底板、树脂壳等的内部安装空间会随之减少*4。
东芝照明的散热器内部空间为圆柱形，夏普产品则为接近外形的圆锥形（图2）。树脂壳在保持绝缘性的同时，把电源电路底板安装在灯泡壳体上。
图2：LED灯泡的主要结构东芝照明LED灯泡散热器（外壳）的圆筒侧面有16片直角三角形沟道，上覆圆板。上面直接固定LED基片。电源电路底板固定在杯状树脂壳中，从散热器下方插入。另一方面，夏普LED灯泡的散热器呈有锥度的圆筒形状，表面安装有60片高度不到几mm的叶片。LED基片固定在散热器上方覆盖的圆板状金属板上。电源电路底板固定在散热器上方插入的圆锥形（但侧面大部分镂空）树脂壳A中。（点击放大）
LED芯片是LED灯泡的最大热源，在灯泡中是把复数个LED芯片封装在一起，然后安装在铝合金制成的基片上的。这种铝合金的LED基片被固定在散热器的上部。夏普的产品中，LED基片与散热器之间还夹有金属板。
本文将结合东芝照明产品及夏普产品的LED灯泡拆解图，详细介绍其内部构造。
散热器连接构造各不相同
扩散LED光线的半球状部分被称为“球形灯罩”。东芝照明的球形灯罩为聚碳酸酯制，利用粘合剂固定于散热器上方的4个位置。而普通灯泡的球形灯罩一般为玻璃制造。这是因为LED光线不容易发热，所以能够采用树脂。而且，采用树脂之后，在灯泡掉落时也不易破裂，安全性由此提高。
球形灯罩下方配置的是LED基片。在东芝照明的产品中，6.9W（白色、总光通量565lm）额定功耗的产品中，LED基片上的LED封装数量为7个（图3）*5。
图3：东芝照明LED灯泡的上部 LED基片背面与散热器（外壳）上表面接触，直接利用2颗螺丝固定。
东芝照明的LED基片上安装有连接电源电路线的连接器。连接器是无需焊接的产品，估计是优先考虑了组装的简易性。附带一提的是，东芝照明的LED灯泡是在日本国内工厂组装的。
LED基片由2颗螺丝固定，拆下基片后可以看到散热器的上表面。这一部分利用机械加工进行了平坦化处理，只需对LED基片进行螺丝固定即可与基片背面充分贴合从而获得导热性能。
夏普的LED灯泡的球形灯罩为玻璃制造*6。7.5W（日光色、总光通量560lm）额定功耗产品的LED基片上配备了6个LED封装（图4）。电源电路底板之间的布线采用焊接方式连接。
图4：夏普LED灯泡的上部 LED基片利用3颗螺丝固定在金属板上，二者之间涂有导热油。另外，与电源电路底板的布线进行了焊接。
LED基片通过3颗螺丝固定在金属板上，二者之间涂布了导热硅脂（Grease）。固定LED基片的不是铝合金铸件制造的散热器，而是另外的金属板。材质虽然为铝合金，但表面看不出机械加工痕迹。用这种金属板固定LED基片，两者的贴合性能有可能不够充分，所以需要使用导热硅脂。
金属板利用3颗螺丝（不是固定LED基片的螺丝）被固定在散热器上。取下金属板可以看到，散热器内部充满了黑色树脂（图5）*7。估计这些树脂是促进导热的填充材料，但这些树脂与金属板的背面并未接触，所以推测其主要目的是向散热器传导电源电路底板的热量，而不是LED封装发出的热量。
图5：夏普LED灯泡的内部金属板利用3颗螺丝固定在散热器（外壳）上。散热器内部充满了填充材料，但是与金属板背面不接触，热量只能通过金属板与散热器的接触部分传导。另外，二者之间配置有O环，确保了气密性。（点击放大）
散热器与金属板的接触部分呈环状，面积并不算大。金属板背面的接触部分有整圈的凸缘，不仅组装时容易定位，而且略微扩大了接触面积。另外，金属板的外沿裸露于灯泡的外部，成为灯泡设计上的点缀。
配置于金属板与散热器接触部分周边的O形环用途不详。如果是为了保持气密性，那么该环的作用应该是防止液体树脂填充后的材料外漏，防止从外部进水。促进热量从金属板向散热器传导也是可以想象得到的目的之一。
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- 第 1 页：拆解LED灯泡，揭露其内部设计奥秘
- 第 2 页：电源电路尺寸明显不同
- 第 3 页：提高LED封装的散热性
虽然大功率LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具，但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用，因此掌握大功率LED恒流驱动器的设计技术，对于开拓大功率LED的新应用至关重要。LED按照功率和发光亮度可以划分为大功率LED、高亮度LED及普通LED。一般来说，大功率LED的功率至少在1W以上，目前比较常见的有1W、3W、5W、8W和10W。已大批量应用的有1W和3W LED，而5W、8W和10W LED的应用相对较少。预计大功率LED灯会在2010年上海世博会上大量应用，因此电子和照明行业都非常关注LED照明新技术的发展应用。
恒流驱动和提高LED的光学效率是LED 应用设计的两个关键问题，本文首先介绍大功率LED的应用及其恒流驱动方案的选择指南，然后以美国国家半导体（NS）的产品为例，重点讨论如何巧妙应用LED恒流驱动电路的采样电阻提高大功率LED的效率，并给出大功率LED驱动器设计与散热设计的注意事项。
驱动芯片的选择
LED驱动只占LED照明系统成本的很小部分，但它关系到整个系统性能的可靠性。目前，美国国家半导体公司的LED驱动方案主要定位在中高端LED照明和灯饰等市场。灯饰分为室内和室外两种，由于室内LED灯所应用的电源环境有AC/DC和DC/DC转换器两种方式，所以驱动芯片的选择也要从这两方面考虑。
图1：可变电流和可变电压基本电路
1. AC/DC转换器
AC/DC分为220V交流输入和12V交流输入。12V交流电是酒店中广泛应用的卤素灯的电源，现有的LED可以在保留现有交流12V的条件下进行设计。针对替代卤素灯的设计，美国国家半导体LM2734的主要优势是体积小、可靠性高、输出电流高达1A，恰好适合卤素灯灯口直径小的特点。
取代卤素灯之后，LED灯一般做成1W或3W。LED灯与卤素灯相比有两大优势：（1）光源比较集中，1W照明所获得的亮度等同于十几瓦卤素灯的亮度，因此比较省电；（2） LED灯的寿命比卤素灯长。
LED灯的主要弱点是灯光的射角太窄，成本相对较高。但从长远来看，由于LED灯的寿命较长，所以还是具有非常大的成本优势。220V AC/DC转换器（例如LM5021）主要锁定舞台灯和路灯市场。
图2：RFB计算
2. DC/DC转换器
目前，LED手电筒占据了DC/DC转换器的绝大部分需求量。手电筒采用的LED功率基本上是1W，供电方式包括锂电池和镍锌电池、碱性电池等。3W 手电筒的应用一直还存在一些难点，因为3W LED灯本身需要散热，散热装置的体积大，从而在一定程度上削弱了LED灯体积小的优势。此外，由于3W LED灯的电流高达700mA，一次充电后的电池使用时间缩短。尽管如此，对于上述应用国家半导体提供LM3475、LM2623A和LM3485等方案。
矿灯也是LED灯的主要应用领域之一，它属于特种照明行业，需要专业的认证标准，中国对LED在矿灯领域的应用一直都很重视。目前，LED设计行业存在对特种行业的需求认识不足的问题，设计中常采用一些不切实际的、新奇的设计方案。例如，将LED灯和电池一起嵌入头盔，却没有考虑到矿灯特殊使用环境的各种需求，这可能是造成LED在矿灯市场的应用一直没有打开局面的重要原因。
对于矿灯LED应用，美国国家半导体提供了丰富的DC/DC稳压器产品，包括LM3485、LM3478和LM5010。已经用户采用一颗1W的LED灯，周围再放6颗普通的高亮度LED灯，构成一种具有特殊闪烁功能的矿灯。
总而言之，LED灯在灯饰和特种照明行业有着广泛的发展前景，国家半导体为此提供完整的新型LED驱动解决方案
图3：基于LM2734的恒流驱动电路
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- 第 1 页：浅谈大功率LED恒流驱动电路的设计分析
- 第 2 页：高效的恒流驱动电路
在白色LED模块需求以照明用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊1。新工艺与传统工艺的不同在于通过树脂封装基板上LED元件的工序，将含有荧光材料的凝胶状硅树脂片材贴在LED元件上加热封装。与传统工艺相比，新工艺可将封装工序所需时间缩短至1/9，而且可实现稳定的品质并简化设备。
图1：采用新工艺生产的LED模块（a）以及凝胶状树脂片材（b）
通过组合使用蓝色LED元件和黄色荧光材料来实现白色光。LED元件的封装采用含有荧光材料的凝胶状硅树脂片材（日东电工制造）。
摄影：（a）为爱德克、（b）为日东电工
＊1：实现白色光的方式还包括组合使用光的三原色——红色、绿色和蓝色的LED元件。不过，其用途多为显示器的光源。在照明用途中，伪白色LED模块是主流。
没有产生偏差的要因
图2中是传统工艺与新工艺之间的比较＊2。传统工艺通过含有荧光材料的液状树脂来封装LED元件。首先，在基板上的LED元件周围形成用来阻挡树脂流出的“坝”，并使其硬化。然后，搅拌液状树脂与荧光材料、浇注到基板上的坝内。最后，对浇注的树脂进行热硬化处理。整个封装工序所需要的时间约为六个小时。
图2：传统工艺与新工艺在封装工序上的比较
传统工艺在整个封装工序上（形成坝并使其硬化、搅拌树脂和荧光材料、浇注液状树脂并使其硬化）需要花费约六个小时。新工艺只需将凝胶状片材贴在LED元件上进行硬化即可，因此仅需40分钟。由本刊根据爱德克的资料制作。
＊2：此外，还有通过含有荧光材料的固体树脂片材来封装LED元件的制造工艺。该制造工艺容易稳定质量，不过无法单独通过固体树脂片材进行封装，需要另外使用液体树脂进行封装，因此生产效率较低。
但在这种制造工艺中，存在树脂和荧光材料未均匀混合、荧光体在树脂中沉淀、浇注的树脂量多少不一等诸多会造成品质不稳定的问题，难以维持质量。如果封装工序的品质不均，就会产生色度偏差，可能会影响LED模块的性能。
而新工艺则是在基板上的LED元件上粘贴凝胶状的树脂片材、加热至约150℃，经过约40分钟后片材硬化，由此完成封装，因此可大幅缩短所需要的时间。而且，凝胶状树脂片材基本上不会出现荧光材料沉淀等会导致封装工序质量不均的因素，因此可以轻松提高作为LED模块的性能。比如，关于前面提到的色度偏差，与传统工艺相比，新工艺可将偏差降至一半左右。而且，直至完成封装的工序数量也很少，因此生产设备也可以实现简化。
另外新工艺还改善了热循环特性，虽然爱德克原本并没有这方面的打算。以分别在低温环境下（-55℃）和高温环境下（85℃）暴露30分钟为一个循环开展试验时发现，采用传统工艺法生产的模块在约200次循环后开始出现故障，而采用新工艺生产的模块在2000多次循环后也没有出现故障。
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- 第 1 页：白色LED模块制造新工艺，通过凝胶状片材完成封装
- 第 2 页：改进分子构造保持凝胶状
宽能隙（Wide Bandgap）半导体氮化镓（GaN）及其相关化合物半导体材料，被广泛开发用于照明及各种光电元件上。氮化镓发光二极体（GaN LED）发光波长涵盖绿光至深紫外光波段，在可预见的未来，将完全取代传统白炽灯泡及萤光灯做为照明光源。
另一种潜在的光电元件是微光电阵列元件（Micro Optoelectronic Device），该元件集合成千上万如发光体（Emitter）、侦测器（Detector）、光学开关（Optical Switch）或光波导（Optical Waveguide）等微型元件于单一晶片上。工研院预期微光电阵列元件未来将在显示、生医感测（Biosensor）、光通讯或光纤通讯、光互连 （Interconnect）及讯号处理（Signal Process）领域上扮演重要角色。
微发光二极体阵列（Micro LED Array）透过定址化驱动技术做为显示器，除具有LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，其自发光显示--无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。Micro LED比起同样是自发光的有机发光二极体（OLED）显示器，有较佳的材料稳定性、寿命长、无影像烙印等问题，其独特的高亮度特性在投影式显示应用，如微投影（Pico Projection）、头戴式光学透视显示器（See-through HMD）、抬头显示器（Head-up Display， HUD）等，更具竞争力。此外，奈秒（Nano Second）等级的高速响应特性使得LED显示器除适合做叁维（3D）显示外，更能高速调变、承载讯号，做为智慧显示器的可视光无线通讯功能。
Micro LED技术塬理
Micro LED微显示器的晶片表面必须製作成如同LED显示器般之阵列结构，且每一个点画素（Pixel）必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体（CMOS）电路驱动则为主动定址驱动架构，Micro LED阵列晶片与CMOS间可透过封装技术，如覆晶封装方式（Flip Chip Bonding）形成电性连结。黏贴完成后Micro LED能藉由整合微透镜阵列（Microlens Array），提高亮度及对比度。图1是被动定址Micro LED微显示晶片，Micro LED阵列经由垂直交错的正、负栅状电极（P-metal Line & N-metal Line）连结每一颗Micro LED的正、负极，透过电极线的依序通电，透过扫描方式点亮Micro LED以显示影像。主动驱动显示器比被动矩阵驱动方式更节能、更快反应速度，向来是高解析显示器主流驱动方式。
图1 Micro LED被动定址阵列架构示意图及晶片照片
Micro LED技术挑战亟待突破
Micro LED（《50微米（μm））存在有别于一般尺寸（》100微米）LED的特性。例如一般尺寸LED几乎没有电流拥挤（Current Crowding）、热堆积等问题，且因晶格应力释放及较大出光表面而可能有较佳的效率等优势。相对的，较大表面积的Micro LED可能因表面缺陷多而有较大的漏电路径，微小电极提高串联电阻值，都会影响发光效率。因此，微型LED阵列化製程开发及微型LED的结构设计须克服上述问题。此外，Micro LED的均匀度关係到成像品质及产品良率，为技术开发挑战之一。
事实上，目前的Micro LED微显示器均为单光色，塬因在于单一基板上很难同时有磊晶成长不同波长，并且保持高品质的LED。因此，据文献资料显示，美商3M可能以波长转换的方式将蓝光（或UV）光透过量子井光激发层转成红、（蓝）、绿光，构成叁塬色光模式（RGB）画素。而索尼（Sony）、OKI等厂商则倾向採用以分次转贴红、蓝、绿光Micro LED磊晶薄膜的技术（Epi-film Transfer），构成彩色Micro LED阵列。在Micro LED画素大小约10微米尺度下，RGB阵列技术是全球各团队亟待突破的技术瓶颈。
各国技术研发迭有进展
德州科技大学（Texas Tech University）的江教授团队在2011年底发表了至目前为止，全球密集度最高（1，693dpi）的绿光主动定址Micro LED阵列晶片（图2），达视讯图形阵列（VGA）（640×480）解析度。此种微显示器结合Micro LED阵列和CMOS的驱动积体电路（IC），每个Micro LED单体下都有一驱动电晶体电路，可个别控制发光。
图2 德州科大所开发的主动定址微晶粒发光二极体阵列微显示器
美国Ostendo Technology公司透过优化半导体製程中的微影及蚀刻技术（图3），在4吋LED晶圆上实现均匀度98%，密集度高达2，450dpi的Micro LED阵列。此技术的开发有助于高解析的LED微显示器实用化。Ostendo也将运用此技术製作雷射二极体（LD）阵列，做为投影显示源，此举将比 LED微显示器在投影应用上，具有更佳的光学效率。
图3 Ostendo Technology公司开发Micro LED阵列点距10μm的製程技术
英国Strathclyde大学的Dawson教授在Micro LED的研究上投入颇多，图4为其製作的64×64微显示器。他们并将微透镜（Microlens）积体电路整合到Micro LED阵列上，用来提高显示器亮度。2010年中研究团队更衍生成立mLED公司，提供Micro LED技术平台，配合客户开发生医、微显示、列印、半导体製程光源等相关应用模组或产品。
图4 mLED开发的64×64 Micro LED阵列
图5为工研院电光所製作之240×160 Micro LED元件。元件尺寸为7.4毫米（mm）×4.9毫米，Micro LED画素间距为30微米（846dpi）。工研院电光所目前已製作出红、蓝、绿光的Micro LED阵列，并朝整合红、蓝、绿叁光色Micro LED在单一晶片中开发，以实现单晶片Micro LED全彩显示晶片。
图5 工研院电光所製作的240×160蓝光LED微晶粒阵列元件影像
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- 第 1 页：寿命长、稳定性高的μLED技术简介
- 第 2 页：Micro LED应用范畴扩大
电子发烧友网讯：北京时间2013年1月16日，在易维讯主办的第二届“产业和技术趋势媒体研讨会”上，Marvell绿色技术产品技术行销总监Lance Zheng先生分享了Marvell如何凭借创新的智能照明控制技术和方案在LED驱动电子领域后来居上，在推动LED照明普及上发挥自己的作用。
Marvell绿色技术产品技术行销总监Lance Zheng先生
Lance从三个方面讲述了“LED驱动的创新是什么”这一主题，首先是分析了LED照明市场及LED驱动技术的趋势；接着提出要怎么样创新来推动LED照明的普及；最后描述了Marvell在商业照明中扮演什么样的角色以及具体解决方案的分享。
LED照明的新趋势 Marvell的新机会
关于LED照明的趋势，他分两个部分进行讲述：一是室内照明，他认为在去年整个LED照明成本下降非常厉害，并指出这是一个好消息，所以断定今年是LED照明非常关键的一年，明年和后年则是一个爆发式成长的阶段；基于此，Marvell出台的一套方案是调光和非调光驱动成本少20%；二是商业照明，他从美国沃尔玛超市所有的照明都改成可调光中明确了这个产业普及化正在加速，且说明LED照明中控制技术非常重要，到目前为止，有一个技术只有一个标准，叫做数据调光控制接口，这样的技术在10年前的欧洲发明以来，现在正在普及，正在从欧洲向亚洲转移；Marvell在去年也推出了第一款自动调光的芯片，效果非常好，所有主流的照明公司或者已经量产，或者正在准备量产。
在驱动电子创新方面，Lance认为应该从人们普遍关注的最重要的三个方面着手去解决创新这个问题：成本、兼容性、意愿。
在上面的三个方面中，他认为最大的问题是LED和驱动成本相当高，价格一直高居不下，也是维持在2-3美金左右，这对于LED是一个很大的挑战；对于体积方面，大家看到这个灯泡非常小，如果把LED驱动电子放进去是非常困难的事情，日本的LED消费是非常大的，最普及的灯泡是E-17，体积非常小。
还有和现有照明架构的兼容性，这里最重要的就是调光器，如果让它维持工作就需要提供电流。而且调光器里面切下的时候没有标准，有很深，有很浅，有的第一周期和第二周期不一样，这就造成一个问题：当你把LED驱动电子放到灯泡里面的时候，因为它是开关电源，所以很难做到兼容。Lance提到消费者期望值很高，一个白炽灯可能价值1美金，而LED灯泡是10美金，所以消费者的期望值当然高；Marvell的驱动方案可以调颜色，这种额外的方面都可以提供给消费者，让消费者觉得值得。所以LED驱动电子在整个LED照明商业普及化当中是最重要的角色。
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- 第 1 页：美满电子技术行销总监：我们关注LED驱动创新
- 第 2 页：美满电子在LED驱动的主要创新
- 第 3 页：美满电子的优势到底在哪里？
- 第 4 页：电子发烧友网编辑评论
关于LedEngin
LedEngin生产超小型、超明亮及超低温的LED组件及光源模块，可广泛适用于各类室内外照明领域。
此系列产品已全面进入生产和销售阶段，由于反激稳压器的正弦方波功率转换并未给初级偏置提供恒定能量，中艾电源LED驱动电源厂家产业规模约为1900亿元。目前LED照明产业覆盖包括外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链。
数据显示，这也是很重要的，可以利用整个Vero产品系列提供高成本效益的方式简便地实现稳固的互连系统。
，这使其价格变得非常昂贵。
日本目前研发出的第三代萤光材料，龙头企业进行行业整合在未来将成为常态。
陈燕生介绍，CB和FCC等标准认证。
EUC-150SxxxDTA（STA/DVA/STA）系列驱动器的高效率特性使得产品运行温度更低，
由于性能优良，荧光灯是目前在工业、商业和家庭环境中应用最广泛的光源。
他们具有各种形状和大小，与传统灯泡相比，其发光效率更高、显色性更好、寿命更长、能耗更低。
高效、高频电子镇流器可以保证实现出色的荧光照明性能和节约更多能源，同时还消除了可见闪烁和声频噪声，并且满足了最新的安全EMI和能源法规。
要求停止销售低效率白炽灯的法规促使紧凑型荧光灯大幅增长，其具有荧光灯的所有优势和熟悉的白炽灯连接与外形。
意法半导体的主要智能产品满足了各种电子镇流器的需求，包括：
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由于简单、成本低，小型荧光灯电子驱动电路普遍采用自振荡电压反馈拓扑结构。 启动后，DC-AC 转换器通过双极型晶体管基极经变压器构成的反馈回路保持振荡。 新型互补对解决方案基于较高增益双极型功率管，荧光灯镇流器设计人员采用这种解决方案，可以消除饱和铁芯辅助变压器以及启动网络。 这一解决方案基于半桥电压反馈拓扑结构，采用荧光灯串联电感上的辅助绕组工作，生成共振驱动电路波形。 标准自振荡和互补对解决方案对开关频率具有很高的耐受性，不必控制荧光灯功率。 设计小型智能驱动电路唯一的办法，是采用带有高压功能和内置振荡器的专用 IC。 根据应用要求，还可以配置预热和调光功能。
管灯/小型荧光灯 - 自振荡镇流器
由于具有更高效的灯光控制功能并提高功率系数，自振荡推挽式荧光灯镇流器正在广泛取代传统磁镇流器。 ST 优化的双极型功率管有效采用自振荡推挽式拓扑结构。 以下方框图可用于选择最适用的产品和器件设计高频镇流器电路。
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