2.2.1弯曲度过大
西安印刷造成弯曲度过大的几个因素：
a) 来料片源太薄，可适当降低背电场的印刷湿重；
b) 湿重（印刷量）过大：降低背电场的印刷湿重；
c) 温度过高：降低烧结炉4-6区背场烧结温度，效果不明显时可降低8、9区温度，但要防止对效率造成影响；
d) 印刷厚度不均匀。
2.2.2烧结炉报警
烧结炉因履带带速或者温度波动较大（超过设置值±10℃）时报警，立即停止放片，及时消除报警，然后回到主界面升温。
报警的解决步骤：
a) 在未登录的监控界面右上角消除报警器信号；
b) 登陆到监控界面，西安IC卡制作在界面选择Alarm Status进入报警界面消除报警；
c) Exit返回监控界面点击System Status调节中Heater一行的Disable键进行升温调节。
2.2.3 Uoc、Isc偏低
a) Uoc、Isc偏低，Rs、FF正常，考虑来料异常；
b) 查看生产流程单确认扩散方块电阻和少子寿命无异常；
c) 浆料污染会导致Isc偏低，Uoc变化不大，同时FF会降低，Rsh会很小。
2.2.4 Rs与Rsh的异常关系
a) Rs小，Rsh大，正常现象；
b) Rs偏大，Rsh正常，升高温度；
c) Rs正常，Rsh偏小，漏电严重；
d) Rs偏大，Rsh偏小，考虑浆料是否污染或者烧穿。
2.2.5 Rs偏高、FF偏低
a) 烧结温度不足，可以适当的升高烧结温度；
b) 烘干温度过高，可适当的降低烘干温度；
c) 测试台探针压片不准、接触不好或者探针使用时间过久需更换。
2.2.6 Isc下降、Rs减小、Ncell下降
西安手提袋印刷此现象最常见在网版的使用寿命到上限或者网版的张力下降；主要原因是栅线的宽度增大导致遮光面积的增大Isc下降，横向电阻的减小Rs减小，导致效率有一定的降低。